在美国拜登政府执政的最后时期,Absolics确认将获得7500万美元的《芯片法案》奖励,用于制造用于人工智能(AI)Chiplet(小芯片)封装的玻璃基板。
Absolics是韩国SKC的子公司,正在佐治亚州科文顿建造一座120000平方英尺的工厂,用于开发用于半导体先进封装的基板技术。这些玻璃基板将用于通过降低功耗和系统复杂性来提高用于AI、HPC(高性能计算)和数据中心的尖端芯片的性能。
“有了稳定的资金保障,我们将能够顺利推进玻璃基板的商业化计划。我们将继续推动研发,以保持基于我们玻璃基板技术的技术优势。”SKC发言人表示。
此外,半导体设备制造商Entegris(英特格)还获得7700万美元的资金,用于在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯建设制造中心,该中心计划于2025年开始初步商业运营。该工厂最初将支持液体过滤产品的生产,以及用于处理半导体晶圆的前开式晶圆传送盒(FOUP)。
“我们很高兴获得这笔重要资金,以帮助加强美国半导体行业的基础设施,”Entegris总裁兼CEO Bertrand Loy表示,“这进一步扩大我们满足客户关键需求的能力,同时也为科罗拉多斯普林斯的当地经济做出贡献。”(校对/李梅)